液体金属

InGaAg/InGaSn合金、低融点高熱伝導

液体金属

製品紹介

液体金属合金(InGaAg、InGaSn)は低融点・高流動性・高熱伝導で、不規則表面を埋めて接触熱抵抗を低減。CPU/GPU冷却(シリコングリス代替)・フレキシブル熱界面材料(TIM)・ヒートパイプに適。規格ガリウム-インジウム10-100gカスタム可、純度4N5-7N。

技術仕様

成分InGaAg、InGaSn
純度4N5–7N
製品仕様鎵銦 10g/20g/30g/40g/50g/100g,客製化可
密度6.44 g/cm³ (20 °C)
融点6–16 °C
抵抗率3.46 × 10⁶ S/m
核心應用CPU/GPU 散热(替代硅脂)、柔性热界面材料(TIM)、热管
インジウム球

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