集積回路ターゲット
オライ新材料ICターゲットは、銅Cu、アルミニウムAl、チタンTi、タンタルTa、コバルトCoなどの高純度スパッタリングターゲット、純度≥ 99.999%、小さく均一な粒径、高い配向一貫性を備えた半導体をカバーしており、広くウェハ製造、パッケージング、パワー半導体（IGBT、MOS FET）、5 Gフィルタ、MEMSセンサ、第三世代半導体（GaN、SiC）、赤外線光学、半導体ディスプレイなどで使用されています。
製品リスト
全 6 製品
高純度銅ターゲット（Cuターゲット）
オライ銅ターゲットは、高純度・低酸素・微細結晶粒径などの優れた特長を備えています。
オライ銅ターゲットは、高純度・低酸素・微細結晶粒径などの優れた特長を備えています。
高純度アルミニウム及び合金 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu
半導体チップ用高純度アルミニウム及び合金スパッタリングターゲット、純度≥5N5、平均結晶粒径≤100μm。
半導体チップ用高純度アルミニウム及び合金スパッタリングターゲット、純度≥5N5、平均結晶粒径≤100μm。
チタンターゲット（Tiターゲット）
半導体チップバリア層用高純度・高緻密チタンスパッタリングターゲット
半導体チップバリア層用高純度・高緻密チタンスパッタリングターゲット
タンタルターゲット（Taターゲット）
半導体チップ銅配線拡散防止層用タンタルスパッタリングターゲット
半導体チップ銅配線拡散防止層用タンタルスパッタリングターゲット
コバルトターゲット（Coターゲット）
半導体チップコンタクト層用コバルトスパッタリングターゲット、先端プロセスに適用
半導体チップコンタクト層用コバルトスパッタリングターゲット、先端プロセスに適用
リン青銅アノード
高純度リン青銅アノード材料
集積回路めっき用高純度リン青銅アノード、リン含有量が均一で溶解性に優れ、先端パッケージングめっきプロセスに適用。
