高純度アルミニウム及び合金 Al/AlSi/AlCu/AlSiCu
半導体チップ用高純度アルミニウム及び合金スパッタリングターゲット、純度≥5N5、平均結晶粒径≤100μm。
半導体チップ用高純度アルミニウム及び合金スパッタリングターゲット、純度≥5N5、平均結晶粒径≤100μm。
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| 純度 | ≥ 5N5 |
| 密度 | 2.7 g/cm³ |
| 結晶粒径 | 平均 ≤ 100 μm |
| 接合方式 | EB / SB |
| BP | OFC、6061 |
| 接合率 | ≥ 99% |
| 酸素含有量 | ≤ 10 ppm |
| 配向 | 立方集合組織が優勢 |
| 表面粗さ | ≤ 0.4 μm |
| 梱包方法 | 真空二重包装 |
