インジウム球

先進パッケージング前衛原料、φ1-3mm

インジウム球

製品紹介

インジウム球/ビーズは精密「マイクロソルダーボール」でチップと基板の信頼的接続を実現。先進チップパッケージングのマイクロバンプ・高機能金属3Dプリントの前衛原料。純度4N5-7N、φ1-3mm類球形、年間2トン。

技術仕様

純度4N5–7N（In ≥ 99.995%，5N–7N 訂製可）
製品仕様φ1 mm–3 mm 類球形
密度7.31 g/cm³
融点156.61 °C
年間生産能力2 吨/年
核心應用先进芯片封装微焊球、芯片与基板可靠连接、金属3D打印
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