高純度銅ターゲット（Cuターゲット）

半導体チップ配線層用高純度銅スパッタリングターゲット、純度≥99.99%、結晶粒径≤70μm

高純度銅ターゲット（Cuターゲット）

製品紹介

半導体チップ配線層用高純度銅スパッタリングターゲット、純度≥99.99%、結晶粒径≤70μm

機能特性

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技術仕様

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