欧莱新材、2026 IICIE国際集積回路イノベーション博覧会に出展、初日から盛況！
2026年9月9日、2026 IICIE国際集積回路イノベーション博覧会が深圳国際会展中心（宝安）で盛大に開幕しました。今回の展示会の半導体材料分野の中核出展企業として、欧莱新材は高級半導体材料製品の全ラインナップを力強く出展し、初日から確かな製品ラインアップと技術力で多くの業界来場者やパートナーが足を止めて交流する姿を生み出しました。
本IICIE博覧会はCIOE中国光博会が主催し、同時開催のCIOE中国光博会、elexcon深圳国際エレクトロニクス展と三展連動を実現しています。展示会はチップ設計、ウェハ製造、先端パッケージング・テスト、半導体装置とコア材料、重要部品、化合物半導体、パワーデバイスなどのコア領域を網羅し、技術交流、商談マッチング、成果転換、エコシステム共創を一体化した国際的な産業プラットフォームを構築し、中国半導体産業の質の高い発展に向けた中核的な展示拠点を築いています。
4大コア製品マトリクスが力強く登場しました。欧莱新材は今回“集積回路産業への高級材料の貢献”を出展テーマに掲げ、4大カテゴリーのコア製品を集中展示し、半導体製造の多工程における材料ニーズを全方位的にカバーします:
半導体スパッタリングターゲット
12インチ銅（単体）、12インチ銅、12インチチタン（単体）、アルミニウム、コバルト、リン銅、タンタル、TiW（チタンタングステン）。
蒸発材料
高純度インジウムワイヤ、高純度インジウム箔、高純度インジウム球、液体金属、五酸化タンタル。
化合物半導体材料
7N高純度インジウム。
部品
タングステン部品、アルミナ、ジルコニア、セラミック構造部品、セラミック管。
見どころは続く！今回の展示会は9月9日～11日まで開催され、欧莱新材のブース番号は15A90です。新規・既存のお客様、パートナー、業界の皆様のブースへのご来場と交流・商談を心よりお待ちしており、集積回路産業の新たな機会と発展を共に探り、国産半導体材料の自主化の歩みを共に推進いたします。
