オライ新素材の高純度微結晶リン銅ボール

結晶質リン銅ボールは、銅とリンを主成分とする高性能電子材料であり、精密加工技術によって製造され、結晶質構造を有しています。その粒径は60ミクロン以下で、PCBハイエンドエレクトロニクス製造、半導体パッケージング、新エネルギー自動車などの分野で広く使用されています。